?多物理場–預(yù)定義多物理場耦合包括:焦耳熱和熱膨脹;電磁感應(yīng)、微波、激光加熱;熱應(yīng)力;熱電和壓電效應(yīng);非等溫流;光電元件;等離子體熱源;聲-結(jié)構(gòu)耦合;熱聲-結(jié)構(gòu)和氣動聲學(xué)-結(jié)構(gòu)耦合;多孔介質(zhì)聲學(xué)和多孔結(jié)構(gòu)耦合;
?幾何和網(wǎng)格–現(xiàn)在可以根據(jù)導(dǎo)入的網(wǎng)格構(gòu)建幾何,并可通過鏈接的子序列調(diào)用幾何子序列;同時提升了大型陣列和CAD裝配體的處理速度。
?優(yōu)化和多功能–粒子追蹤模塊現(xiàn)包含粒子累積、侵蝕和刻蝕功能,且已加入多元分析優(yōu)化模塊。
?求解和求解器––本次更新中大幅優(yōu)化了CAD裝配體的模擬功能、支持額外維度、并支持對材料集和用戶自定義函數(shù)進(jìn)行掃描;同時改進(jìn)了求解過程中的探針功能、支持參數(shù)化掃描以及在給定間隔內(nèi)搜尋特征頻率功能。
?材料與函數(shù)––可以對材料進(jìn)行拷貝、粘貼、復(fù)制以及拖放等操作。當(dāng)在不同的組件中使用相同材料時,可通過材料鏈接來鏈接到全局材料。
?力學(xué)–使用結(jié)構(gòu)力學(xué)模塊模擬幾何非線性梁、關(guān)節(jié)中非線性彈性材料和彈性材料功能。在傳熱模塊中,可以模擬薄層、膜、裂隙和桿,以及低溫破壞和平行輻射。聲學(xué)模塊新增了兩個高頻聲波或幾何聲學(xué)的建模方法:射線聲學(xué)和聲擴(kuò)散。
?流體–支持在管道流模塊中自動將管道連接到三維流動域,CFD模塊增加了兩個新的代數(shù)湍流模型、并增加了湍流風(fēng)扇和柵板。
?電氣–AC/DC模塊、RF模塊和波動光學(xué)模塊都有了由頻率和材料控制的自動網(wǎng)格剖分建議,因此可以方便地對無限元和周期性邊界進(jìn)行一鍵式網(wǎng)格剖分。等離子體模塊提供了用于模擬平衡放電的接口。
?化工–化學(xué)反應(yīng)工程模塊包含了新的化學(xué)接口,可以用作化學(xué)反應(yīng)的材料節(jié)點(diǎn)。